Leiterplattenbaugruppe und Verfahren zum Anbringen eines Chips an einer Leiterplatte
EP1704618
Art B1
25. August 2010
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1704618
- Aktenzeichen
- EP05711705
- Anmeldetag
- 13. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 25. August 2010
- Erteilung
- 25. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Duhme, Torsten
Stuttgart, Deutschland
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