Verfahren zur Herstellung von verspanntem Silizium auf einem SOI-Substrat
EP1705698
Art A3
14. Juli 2010
Anmelder: SUMCO Corporation, Kyushu University, National University Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1705698
- Aktenzeichen
- EP06005989
- Anmeldetag
- 23. März 2006
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/02// H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Kyushu University, National University Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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🇯🇵
Kyushu University
Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.
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Fachgebiete
Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte