Verfahren zur Messung des Verspannungsgrades eines Gebondeten Verspannten Wafers
EP1705705
Art B1
23. Dezember 2009
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1705705
- Aktenzeichen
- EP05703404
- Anmeldetag
- 11. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2009
- Erteilung
- 23. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N23/207H01L27/12H01L21/02H01L21/20H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
McBride, Peter Hill
Glasgow, Großbritannien
234
Patente gesamt
27
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte