Verbinder und dessen Montageverfahren

EP1705757 Art B1 28. Januar 2009

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1705757
Aktenzeichen: EP06004635
Anmeldetag: 7. März 2006
Veröffentlichung: 28. Januar 2009
Erteilung: 28. Januar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/639H01R13/436

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von