Schnittstellenverbesserung für Modulare Plattformanwendungen
EP1707038
Art B1
20. April 2011
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1707038
- Aktenzeichen
- EP04815746
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 20. April 2011
- Erteilung
- 20. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Musker, David Charles
London, Großbritannien
345
Patente gesamt
27
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte