Wabenstruktur und Versiegelungsmaterial
EP1707546
Art B1
26. Oktober 2011
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1707546
- Aktenzeichen
- EP06290484
- Anmeldetag
- 27. März 2006
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2011
- Erteilung
- 26. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B38/00C04B37/00B01J35/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wiedemann, Peter
München, Deutschland
391
Patente gesamt
32
Fachgebiete
20
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München
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