Lichtempfindliches Halbleiterbauelement mit elektrisch isolierten Bildpunkten und Verfahren zu dessen Herstellung

EP1708267 Art A1 4. Oktober 2006

Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1708267
Aktenzeichen: EP06006425
Anmeldetag: 28. März 2006
Veröffentlichung: 4. Oktober 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L27/148

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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