Montierverfahren eines Anschlussleiters
EP1708553
Art B1
3. Oktober 2012
Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1708553
- Aktenzeichen
- EP05113090
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2012
- Erteilung
- 3. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H01M2/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsumi Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsumi Electric Co., Ltd.
Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.
713 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Brunner, Michael John
London, Großbritannien
900
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte