Mehrschichtige Leiterplatte und Testkörper für eine Leiterplatte
EP1708554
Art A1
4. Oktober 2006
Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Nokia Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1708554
- Aktenzeichen
- EP05704014
- Anmeldetag
- 17. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IBIDEN CO., LTD.
Nokia Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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🇫🇮
Nokia
Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.
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