Elektronisches Gerät sowie Verfahren zum Bonden eines Elektronischen Gerätes
EP1709850
Art B1
31. Oktober 2007
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1709850
- Aktenzeichen
- EP04802934
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2007
- Erteilung
- 31. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/00B60R16/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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