Verfahren zur Herstellung eines SOI-Substrats und Verfahren zur Regenerierung einer bei dieser Herstellung übergeführte Schicht-Scheibe
EP1710328
Art A3
22. Juli 2009
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1710328
- Aktenzeichen
- EP06006411
- Anmeldetag
- 28. März 2006
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/06H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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Albrecht, Thomas
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