Anlage zum Beschichten eines Substrats und Modul

EP1713110 Art B1 9. März 2016

Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG, Applied Films GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1713110
Aktenzeichen: EP05007805
Anmeldetag: 8. April 2005
Veröffentlichung: 9. März 2016
Erteilung: 9. März 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/56H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials GmbH & Co. KG
Applied Films GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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