Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers und System zur Bestimmung der Schneidposition eines Halbleiter-Rohlings
EP1713118
Art B1
3. Juli 2013
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1713118
- Aktenzeichen
- EP05703869
- Anmeldetag
- 20. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2013
- Erteilung
- 3. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304C30B29/06B28D5/00B28D5/02B28D5/04C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Kanzlei
Wuesthoff & Wuesthoff
München, Deutschland
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
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