Sensorchip mit einer Schicht aus miteinander verbundenen nicht-metallischen Partikeln mit einer metallischen Beschichtung
EP1715326
Art A1
25. Oktober 2006
Anmelder: Universität Heidelberg 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1715326
- Aktenzeichen
- EP05008931
- Anmeldetag
- 22. April 2005
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/55
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Universität Heidelberg
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Universität Heidelberg
Die Universität Heidelberg ist eine deutsche Volluniversität mit starkem medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma/Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
280 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München