Gedruckte Leiterplattenstruktur mit einer Schicht auf einer ihrer Oberflächen zur Wärmeableitung durch Konvektion
EP1715732
Art A3
21. November 2007
Anmelder: ASUSTeK Computer Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1715732
- Aktenzeichen
- EP06008023
- Anmeldetag
- 18. April 2006
- Veröffentlichung
- 21. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASUSTeK Computer Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
ASUSTeK Computer
Taiwanesischer Hersteller von Computerhardware, darunter Notebooks, Mainboards, Grafikkarten, Smartphones und Netzwerkgeräte für Privat- und Geschäftskunden.
417 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Weber, Joachim
München, Deutschland
993
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte