Wundverschlussvorrichtung mit Klebstoff

EP1715793 Art B1 7. Mai 2014

Anmelder: Ethicon, Inc., Closure Medical Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1715793
Aktenzeichen
EP05723162
Anmeldetag
17. Februar 2005
Veröffentlichung
7. Mai 2014
Erteilung
7. Mai 2014
Rechtsraum
EP
IPC
A61B17/04C08L35/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Ethicon, Inc.
Closure Medical Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇵🇷 Ethicon

Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.

6.106 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen