Bildung einer Strukturierten Verbundstruktur des Typs Silicium auf Insulator (soi) Bzw. Silicium auf Nichts(son) durch Poröse-Si-Technik
EP1716592
Art A1
2. November 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1716592
- Aktenzeichen
- EP04712829
- Anmeldetag
- 19. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/764H01L21/3063H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Williams, Julian David
Rüschlikon, Schweiz
590
Patente gesamt
21
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte