Halbleiterbauteil mit einem Stapel aus Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1716595
Art B1
10. September 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1716595
- Aktenzeichen
- EP05714950
- Anmeldetag
- 9. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 10. September 2008
- Erteilung
- 10. September 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
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23
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8
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