Zwischenübertragungselement mit komprimierbarer Schicht und von außen beheizt
EP1717645
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P., HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1717645
- Aktenzeichen
- EP06110442
- Anmeldetag
- 27. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03G15/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Lawman, Matthew John Mitchell
Stoke Gifford, Großbritannien
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