Zusammensetzungen von Dickfilm-Leitpasten und ihre Verwendung in LTCC Schaltungen und Baugruppen
EP1717855
Art B1
1. Juli 2015
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, E.I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1717855
- Aktenzeichen
- EP06007769
- Anmeldetag
- 13. April 2006
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2015
- Erteilung
- 1. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L23/498H01L23/66C03C8/04C03C8/10C03C8/18C03C3/074C03C3/108C03C3/091C03C3/062H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- E. I. du Pont de Nemours and Company
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
E.I. du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
1.121
Patente gesamt
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Fachgebiete
14
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