Rückseitige Schnelle Thermische Bearbeitung von Gemusterten Wafern
EP1718909
Art A1
8. November 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1718909
- Aktenzeichen
- EP05713444
- Anmeldetag
- 14. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 8. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F26B19/00F27D11/00F27B5/14
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
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