Vorrichtung zum Singulieren und Bonden von Halbleiterchips und Verfahren zum Singulieren und Bonden
EP1719156
Art B1
20. Juni 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1719156
- Aktenzeichen
- EP05715007
- Anmeldetag
- 22. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2007
- Erteilung
- 20. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00B23K20/00H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte