Kapazitätsarme Esd-Schutzstruktur unter einer Bondkontaktstelle
EP1719187
Art B1
8. Juli 2015
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1719187
- Aktenzeichen
- EP05723814
- Anmeldetag
- 24. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 8. Juli 2015
- Erteilung
- 8. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/87H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
Grubert, Andreas
München, Deutschland
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