Gehäuse für Hochleistungsbauteile
EP1721325
Art A1
15. November 2006
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1721325
- Aktenzeichen
- EP05706766
- Anmeldetag
- 18. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 15. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G2/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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