Chipverkapselung durch Verwendung eines Porösen Trägers
EP1721332
Art A2
15. November 2006
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1721332
- Aktenzeichen
- EP05705847
- Anmeldetag
- 12. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 15. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/44H01L21/48H01L21/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wray, Antony John
Basingstoke, Großbritannien
604
Patente gesamt
24
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse
-
Wharmby, Martin Angus
NoneGif-sur-Yvette