Verbesserte Flipchip-Mmic-On-Board-Leistungsfähigkeit durch Verwendung Periodischer Elektromagnetischer Bandabstandsstrukturen
EP1721497
Art B1
18. Dezember 2013
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1721497
- Aktenzeichen
- EP05745171
- Anmeldetag
- 4. März 2005
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2013
- Erteilung
- 18. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/50H01L23/552H01L23/66H05K1/02H05K1/03H05K1/09H01P1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Vertreten von
Lindner, Michael
Stuttgart, Deutschland
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