Verbindung und mikroflüidisches Gerät dieselbe benutzend

EP1721669 Art B1 7. September 2011

Anmelder: Hitachi Plant Technologies, Ltd., Enplas Corporation, ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1721669
Aktenzeichen: EP06009880
Anmeldetag: 12. Mai 2006
Veröffentlichung: 7. September 2011
Erteilung: 7. September 2011
Rechtsraum: EP
IPC: B01L3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Hitachi Plant Technologies, Ltd.
Enplas Corporation
ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von