Behandlungsmethode und Vorrichtung für die Aktive Schicht einer Mehlagenstruktur

EP1723671 Art A2 22. November 2006

Anmelder: Soitec, S.O.I.TEC. Silicon on Insulator Technologies S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1723671
Aktenzeichen
EP05708800
Anmeldetag
10. März 2005
Veröffentlichung
22. November 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/544
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Soitec
S.O.I.TEC. Silicon on Insulator Technologies S.A.
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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