Behandlungsmethode und Vorrichtung für die Aktive Schicht einer Mehlagenstruktur
EP1723671
Art A2
22. November 2006
Anmelder: Soitec, S.O.I.TEC. Silicon on Insulator Technologies S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1723671
- Aktenzeichen
- EP05708800
- Anmeldetag
- 10. März 2005
- Veröffentlichung
- 22. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.TEC. Silicon on Insulator Technologies S.A. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Fachgebiete
Vertreten von
Collin, Jérôme
Paris, Frankreich
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Regimbeau
Regimbeau · Rennes