Halbleiterbauelement-Testgerät und Bauelemente-Schnittstellenleiterplatte

EP1724598 Art A1 22. November 2006

Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1724598
Aktenzeichen
EP04807994
Anmeldetag
28. Dezember 2004
Veröffentlichung
22. November 2006
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ADVANTEST CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

1.227 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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