Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1724822
Art A3
24. Januar 2007
Anmelder: SUMCO Corporation, DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1724822
- Aktenzeichen
- EP06009879
- Anmeldetag
- 12. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/329H01L29/861
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
658 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
13.256 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte