Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1724822
Art A3
24. Januar 2007
Anmelder: SUMCO Corporation, DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1724822
- Aktenzeichen
- EP06009879
- Anmeldetag
- 12. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/329H01L29/861
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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Albrecht, Thomas
München, Deutschland
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