Verfahren zur Herstellung einer Leitstruktur mit Barrieren-Schichtstapel und entsprechende Leitstruktur
EP1724827
Art B1
23. November 2016
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1724827
- Aktenzeichen
- EP06113643
- Anmeldetag
- 8. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 23. November 2016
- Erteilung
- 23. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
362
Patente gesamt
27
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte