SIP (system-in-package) Gehäuse mit gestapelten analogen und digitalen Halbleiterchips und Verfahren zu seiner Herstellung

EP1724833 Art A2 22. November 2006

Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1724833
Aktenzeichen: EP06010256
Anmeldetag: 18. Mai 2006
Veröffentlichung: 22. November 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H01L25/16H05K1/11H01L23/31H01L23/14// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Renesas Electronics Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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