Vorrichtung und Verfahren zum polieren von Halbleiterscheiben
EP1726402
Art B1
22. Juli 2009
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1726402
- Aktenzeichen
- EP06009972
- Anmeldetag
- 15. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2009
- Erteilung
- 22. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B57/02B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Albrecht, Thomas
München, Deutschland
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