Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

EP1727162 Art B1 24. Februar 2010

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1727162
Aktenzeichen
EP05255158
Anmeldetag
22. August 2005
Veröffentlichung
24. Februar 2010
Erteilung
24. Februar 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01C7/115H01C17/12H03H9/145
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen