Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Substrats wobei ein Bauelement unter Anwendung von Wärme und Druck in ein Substrat eingebettet wird und die Verdrahtung mittels Tintenstrahldrucken hergestellt wird
EP1727192
Art A1
29. November 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1727192
- Aktenzeichen
- EP06009825
- Anmeldetag
- 12. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 29. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München