Halbleitermodul und Wärme abstrahlende Platte für das Halbleitermodul
EP1727198
Art B1
12. Oktober 2011
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1727198
- Aktenzeichen
- EP06010974
- Anmeldetag
- 29. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2011
- Erteilung
- 12. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/40H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
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