Halbleiterbauelement und Verfahren zum Schreiben von Daten in ein Halbleiterbauelement
EP1729305
Art A1
6. Dezember 2006
Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1729305
- Aktenzeichen
- EP04723724
- Anmeldetag
- 26. März 2004
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C16/10G11C16/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Spansion LLC
Spansion Japan Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Spansion
Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.
433 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wright, Hugh Ronald
London, Großbritannien
229
Patente gesamt
19
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte