Waferverarbeitungseinrichtung und Waferverarbeitungsverfahren

EP1729336 Art A1 6. Dezember 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1729336
Aktenzeichen: EP05730386
Anmeldetag: 13. April 2005
Veröffentlichung: 6. Dezember 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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