Verfahren für Trockenplasmaätz-Halbleitermaterialien
EP1729978
Art A2
13. Dezember 2006
Anmelder: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1729978
- Aktenzeichen
- EP05723249
- Anmeldetag
- 17. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NORTHROP GRUMMAN CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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Vertreten von
Nguyen-Van-Yen, Christian
Arcueil, Frankreich
533
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