Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP1730775
Art B1
13. Februar 2013
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1730775
- Aktenzeichen
- EP05720681
- Anmeldetag
- 8. März 2005
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2013
- Erteilung
- 13. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks