Kontaktelement zum Einpressen in ein Loch einer Leiterplatte

EP1730817 Art B1 19. Dezember 2007

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Hapema Christmann + Bechtle GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1730817
Aktenzeichen: EP05742384
Anmeldetag: 4. März 2005
Veröffentlichung: 19. Dezember 2007
Erteilung: 19. Dezember 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Conti Temic Microelectronic GmbH
Hapema Christmann + Bechtle GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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