Methode zum Bonden mikroelektronischer Bauteile und damit hergestellte Vorrichtung

EP1732116 Art B1 1. Februar 2017

Anmelder: IMEC VZW, IMEC, Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1732116
Aktenzeichen: EP06114933
Anmeldetag: 2. Juni 2006
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Erteilung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
IMEC
Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum (IMEC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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