Substrat zur Verpackung einer Halbleitervorrichtung und Struktur zur Verpackung einer Halbleitervorrichtung

EP1732117 Art A3 31. März 2010

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1732117
Aktenzeichen: EP06011898
Anmeldetag: 9. Juni 2006
Veröffentlichung: 31. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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