Verfahren zum Bonden und mit dem Verfahren hergestellte Vorrichtung.
EP1732126
Art A1
13. Dezember 2006
Anmelder: IMEC, INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC) 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1732126
- Aktenzeichen
- EP05447133
- Anmeldetag
- 8. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/98H01L21/60H01L21/56H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC) - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Van Malderen, Joëlle
Liège, Belgien
744
Patente gesamt
33
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte