Verfahren zum Bonden und mit dem Verfahren hergestellte Vorrichtung.

EP1732127 Art B1 14. Dezember 2016

Anmelder: IMEC, INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1732127
Aktenzeichen: EP06114626
Anmeldetag: 29. Mai 2006
Veröffentlichung: 14. Dezember 2016
Erteilung: 14. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L25/03H01L25/10H01L21/98H01L21/60// H01L23/498H01L23/485H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC
INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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