Verfahren und Vorrichtung zur Messung Dünner Filme und Rückstände auf Halbleitersubstraten
EP1733208
Art A1
20. Dezember 2006
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1733208
- Aktenzeichen
- EP05733090
- Anmeldetag
- 28. März 2005
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/55
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hackney, Nigel John
London, Großbritannien
1.437
Patente gesamt
34
Fachgebiete
29
Anmelder-Länder
Schwerpunkte