Verfahren und Vorrichtung zum Verbindungsaufbau
EP1733573
Art A1
20. Dezember 2006
Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1733573
- Aktenzeichen
- EP05725606
- Anmeldetag
- 14. März 2005
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W76/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOTOROLA, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Openshaw, Paul Malcolm
Farnham, Großbritannien
1.193
Patente gesamt
19
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte