Anlage für die Modulation von Leistungssignalen zur Sputterprozessregelung
EP1734558
Art A1
20. Dezember 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Films Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1734558
- Aktenzeichen
- EP06011554
- Anmeldetag
- 3. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/34// H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Applied Films Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Schickedanz, Willi
Offenbach, Deutschland
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