Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers
Anmelder: SUMCO Corporation, DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1734565
- Aktenzeichen
- EP05727725
- Anmeldetag
- 31. März 2005
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2016
- Erteilung
- 11. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205H01L21/306H01L21/02H01L29/06H01L21/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
658 Patente in unserer Datenbank
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
13.239 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
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Adam, Holger
NoneMünchen
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Albrecht, Thomas
NoneMünchen