Verfahren zur Oberflächenbehandlung von III-V-Halbleitersubstraten und Verfahren zur Herstellung von III-V-Verbindungshalbleitern
EP1737026
Art B1
22. April 2009
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1737026
- Aktenzeichen
- EP06012051
- Anmeldetag
- 12. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 22. April 2009
- Erteilung
- 22. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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